苹果将于明年采用自研的蓝牙和 Wi-Fi 芯片

苹果公司在其设备上使用自研零组件的雄心将包括从明年开始转向使用自己开发的蓝牙和 Wi-Fi 连接芯片，此举将取代目前由博通提供的一些零部件。知情人士透露，这款代号为 Proxima 的芯片已经开发了几年时间，现在计划在2025年开始首批生产。与苹果其他自研芯片一样，Proxima 将由合作伙伴台积电生产。该计划与苹果备受期待的取代高通无线调制解调器的计划相互独立，但这两个部分最终将协同工作。知情人士表示，苹果公司的目标是开发一种与其他组件紧密集成且更加节能的端到端无线方案。

—— 彭博社